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工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工龍頭台積電看好今年16奈米強勁需求,同時對明年10奈米、後年7奈米接單深具信心,昨(14)日宣布調升今年資本支出,由原預估90~100億美元,調升至95
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~105億美元,創下資本支出歷史新高,也刷新
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台灣科技廠最高資本支出新紀錄。
另外,台積電對第三季展望樂觀,由於看好主要客戶推出新產品及客戶持續回補庫存,第三季營收預估將介於2,540~2,570億元,創下單季營收歷史新高。
儘管台積電宣佈調高資本支出,對Q2展望頗佳,但此利多並未明顯激勵股價表現,昨晚開盤的台積電ADR僅維持在平盤附近震盪。
台積電財務長何麗梅表示,台積電自2013年開始逐年拉高資本支出,高資本支出帶來營收成長動能,由於看好明年智慧型手機等行動裝置市場持續成長,對先進製程需求增加,因此調升今年資本支出,但台積電資本支出占營收比重將維持30%以上比重,未來幾年也會維持在相同水準。
法人表示,台積電今年拉高資本支出因應明年10奈米需求,明、後兩年開始啟動7奈米及5奈米的技術研發及產能投資計畫,因此,台積電明年的資本支出可能維持在100億美元以上高檔,且不排除再創新高。
業界認為,台積電提高今年資本支出,目的當然是為了建立龐大10/7奈米產能,拉大與競爭對手三星、格羅方德的技術差距。以目前台積電10奈米的良率表現,應可再度拿下蘋果明年A11應用處理器獨家代工訂單,並搶回高通手機晶片或高效能運算晶片的代工訂單,現在擴大資本支出正是時候。
台積電昨天也宣示在先進製程的研發進度持續超前。台積電共同執行長劉德音表示,10奈米製程已由研發階段轉入生產階段,下半年會有愈多的產品完成10奈米製程設計定案(tape-out),今年底進入量產的時程不變,明年第一季可望開始陸續挹注營收。
同時,7奈米研發持續進行,用7奈米生產的256Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)已有很不錯的良率表現,預計2018年初可進入量產,且不會只有手機晶片採用,高效能運算晶片也會導入7奈米投片。
台積電也首度揭露5奈米的研發進度。劉德音指出,5奈米晶片密度是7奈米的1.9倍,預估2020年可進入量產。在關鍵的極紫外光(EUV)微影技術上,EUV技術若是可以在2020年變成具成本效率進入量產,正好符合台積電5奈米量產時程,台積電將會採用,若EUV提早2019年就具成本效率,則不排除7奈米就會開始導入。台積電已經開始利用7奈米去開發EUV技術,但2018年量產計畫仍是以浸潤式(immersion)製程為主。
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